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研發副工程師(R&D Assistant Engineer)
09/28更新
研發副工程師(R&D Assistant Engineer)
精材科技股份有限公司
本職缺「優先面試持有經濟部能力鑑定證書者」
雇用型態
全職
工作型態
無遠端工作
分類
電路板製程工程師
分類
電路板製程工程師
薪資範圍
月薪 35,000 元至 60,000 元
工作地點
桃園市中壢區
需求人數
1~2人
職缺描述
工作內容 Job Description
1. 負責黃光或蝕刻製程之日常監控與維護
Responsible for daily monitoring and maintenance of photolithography or etching processes
2. 監控關鍵製程參數（如 CD、Overlay、Etch rate）以確保產品品質
Monitor key process parameters (e.g., CD, overlay, etch rate) to ensure product quality
3. 進行製程異常分析與問題排除（Defect / Yield issue）
Perform process troubleshooting and root cause analysis for defects and yield issues
4. 撰寫相關文件或整理報告（Report）
Prepare and maintain process-related documents (SOPs, work instructions, reports)
1. 負責黃光或蝕刻製程之日常監控與維護
Responsible for daily monitoring and maintenance of photolithography or etching processes
2. 監控關鍵製程參數（如 CD、Overlay、Etch rate）以確保產品品質
Monitor key process parameters (e.g., CD, overlay, etch rate) to ensure product quality
3. 進行製程異常分析與問題排除（Defect / Yield issue）
Perform process troubleshooting and root cause analysis for defects and yield issues
4. 撰寫相關文件或整理報告（Report）
Prepare and maintain process-related documents (SOPs, work instructions, reports)
職務需求
工作經驗：經歷不拘
學歷限制：大學
學歷限制：大學
職位福利
休假制度：排休
企業資訊
企業名稱
精材科技股份有限公司
公司地址
桃園市中壢區吉林路23號9樓
認同的鑑定項目