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IC封裝設計工程師(IC Package Design Engineer)
09/28更新
IC封裝設計工程師(IC Package Design Engineer)
精材科技股份有限公司
本職缺「優先面試持有經濟部能力鑑定證書者」
雇用型態
全職
工作型態
無遠端工作
分類
智慧生產工程師
分類
智慧生產工程師
薪資範圍
面議 經常性薪資達 4 萬元或以上
工作地點
桃園市中壢區
需求人數
1人
職缺描述
1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計
2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求
3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程
4. 建立與維護設計平台及相關資料庫
5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立
6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入
2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求
3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程
4. 建立與維護設計平台及相關資料庫
5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立
6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入
職務需求
工作經驗：2年以上
學歷限制：碩士
學歷限制：碩士
職位福利
休假制度：週休二日
企業資訊
企業名稱
精材科技股份有限公司
公司地址
桃園市中壢區吉林路23號9樓
認同的鑑定項目