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【校園徵才專區】包裝設計工程師 Packaging design Engineer
中磊電子股份有限公司

11/15更新

【校園徵才專區】包裝設計工程師 Packaging design Engineer

中磊電子股份有限公司

本職缺「優先面試持有經濟部能力鑑定證書者」

雇用型態

全職

工作型態

無遠端工作

分類

塑膠材料應用工程師

分類

塑膠材料應用工程師

薪資範圍

面議 經常性薪資達 4 萬元或以上

工作地點

臺北市南港區

需求人數

1人
職缺描述

透過完整的團隊帶教,你將快速掌握從設計發想、材料選用到廠端生產的包裝開發全流程,成為連結創意概念與量產實務的專業橋樑!

1.協助包裝開發專案的研究、資訊收集與打樣。
2.學習建立與彙整產品包裝 Part list、BOM、承認系統文件與圖紙繪製。
3.了解包裝材料與印刷顏色的選用與定義,協助與供應商進行樣品檢討與優化。
4.協助工程師與工廠端對接,熟悉並掌握實際生產流程。
5.協助追蹤與回報線上樣品狀態,將有機會前往竹南與菲律賓出差。
職務需求

工作經驗:經歷不拘
學歷限制:專科
職位福利

休假制度:週休二日
企業資訊

企業名稱

中磊電子股份有限公司

公司地址

115 台北市南港區園區街3之1號G棟2樓

認同的鑑定項目

天線設計工程師能力鑑定、感知系統整合應用工程師能力鑑定、智慧生產工程師能力鑑定、淨零碳規劃管理師能力鑑定、物聯網應用工程師能力鑑定