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封裝模擬工程師(R&D Simulation Engineer)
精材科技股份有限公司

09/28更新

封裝模擬工程師(R&D Simulation Engineer)

精材科技股份有限公司

本職缺「優先面試持有經濟部能力鑑定證書者」

雇用型態

全職

工作型態

無遠端工作

分類

電磁相容工程師

分類

電磁相容工程師

薪資範圍

面議 經常性薪資達 4 萬元或以上

工作地點

桃園市中壢區

需求人數

1人
職缺描述
1. SI/PI 模擬分析及參數優化
2. S-parameter與 RLCG 莘取
3. PDK資料維護，確保封裝設計符合系統需求
4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃
職務需求
工作經驗：2年以上
學歷限制：碩士
職位福利
休假制度：週休二日
企業資訊

企業名稱

精材科技股份有限公司

公司地址

桃園市中壢區吉林路23號9樓

認同的鑑定項目

智慧生產工程師能力鑑定、資訊安全工程師能力鑑定、品質工程師、機械工程師、複合材料工程師