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後段製程副工程師
精材科技股份有限公司

09/28更新

後段製程副工程師

精材科技股份有限公司

本職缺「優先面試持有經濟部能力鑑定證書者」

雇用型態

全職

工作型態

無遠端工作

分類

智慧生產工程師、電路板製程工程師

分類

智慧生產工程師、電路板製程工程師

薪資範圍

月薪 35,000 元至 60,000 元

工作地點

桃園市中壢區

需求人數

1人
職缺描述
1.製程良率提升
2.製程問題解決與分析
3.負責製程異常報告
4.執行SPC監控與改善
5.負責新機種製程開發與導入
6.建立及維護FMEA、SOP、與Process flow
7.專案改善規劃、執行(cost down, productivity..)
8.處理產線製程異常
職務需求
工作經驗：經歷不拘
學歷限制：大學
職位福利
休假制度：週休二日
企業資訊

企業名稱

精材科技股份有限公司

公司地址

桃園市中壢區吉林路23號9樓

認同的鑑定項目

智慧生產工程師能力鑑定、資訊安全工程師能力鑑定、品質工程師、機械工程師、複合材料工程師