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研發模組工程師(R&D Module Engineer)
09/28更新
研發模組工程師(R&D Module Engineer)
精材科技股份有限公司
本職缺「優先面試持有經濟部能力鑑定證書者」
雇用型態
全職
工作型態
無遠端工作
分類
分類
薪資範圍
面議 經常性薪資達 4 萬元或以上
工作地點
桃園市中壢區
需求人數
5人
職缺描述
1. New process/ capability research & development
2. New tool/ material evaluation (Molding/ Dicing/ Grinding/ Laser grooving/ Chip to wafer/ BGA)
3. Transfer new technology to mass production
2. New tool/ material evaluation (Molding/ Dicing/ Grinding/ Laser grooving/ Chip to wafer/ BGA)
3. Transfer new technology to mass production
職務需求
工作經驗：經歷不拘
學歷限制：碩士
學歷限制：碩士
職位福利
休假制度：週休二日
企業資訊
企業名稱
精材科技股份有限公司
公司地址
桃園市中壢區吉林路23號9樓
認同的鑑定項目